一种巨量微结构孔金属印刷模板及其制造方法

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摘要

本发明涉及一种巨量微结构孔金属印刷模板及其制造方法，巨量微结构孔金属印刷模板的微结构孔由纵剖面呈矩形的沉孔和纵剖面呈类梯形的喇叭孔构成，喇叭孔与沉孔的对称中心轴线重合，喇叭孔的小端面接沉孔底部，喇叭孔的大端面印刷时接触承印面；沉孔的直径为20～60μm，沉孔的深度为10～30μm；微结构孔的深度为25～80μm；制造方法为：将载有芯膜柱的基板进行电铸，使电铸金属层的厚度达到设定值，取出，剥离基板并去除芯膜柱，清洗，即得巨量微结构孔金属印刷模板；载有芯膜柱的基板上的芯膜柱的形状、尺寸和分布位置同金属印刷模板中的沉孔；电铸金属层的厚度大于芯膜柱的高度。本发明的制造方法简单，制得的模板可实现巨量微结构材料的转移。

基本信息

专利标题：

一种巨量微结构孔金属印刷模板及其制造方法

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN113276536A

申请号：

CN202110527656.9

公开（公告）日：

2021-08-20

申请日：

2021-05-14

授权号：

CN113276536B

授权日：

2022-05-27

发明人：

郑国民姚斌

申请人：

常州天禄显示科技有限公司

申请人地址：

江苏省常州市新北区新竹二路88号

代理机构：

上海统摄知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

杜亚

优先权：

CN202110527656.9

主分类号：

B41C1/14

IPC分类号：

B41C1/14 C23F1/02 C25D1/08