SMT印刷模板
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摘要

本实用新型揭示一种SMT印刷模板,包括印刷模板本体,印刷模板本体的每个边缘处均设置有若干个通孔,位于印刷模板本体左右两侧边缘处的通孔均沿竖向方向等距分布,位于印刷模板本体前后两侧边缘处的通孔均沿横向方向等距分布;每个通孔均包括位于外侧的矩形部和位于内侧的半圆形部,每个通孔中的矩形部和半圆形部连通且半圆形部的两端与矩形部的两端相接;每个通孔上端的内壁上均设置有弧形状的环形导向面;本实用新型内部的通孔均由矩形部和半圆形部连接形成,且每个通孔上端的内壁上均设置有弧形状的环形导向面,这样一来,锡膏能够更容易地填充到通孔中并使得锡膏延流至焊盘上,从而能够提高对PCB板上的焊盘的印刷质量。

基本信息
专利标题 :
SMT印刷模板
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201920863353.2
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-06-10
授权号 :
CN210202203U
授权日 :
2020-03-27
发明人 :
易天奉
申请人 :
子之山海科技(惠州)有限公司
申请人地址 :
广东省惠州市大亚湾西区响水北路48号(3号厂房)
代理机构 :
北京国昊天诚知识产权代理有限公司
代理人 :
王华强
优先权 :
CN201920863353.2
主分类号 :
H05K3/34
IPC分类号 :
H05K3/34  
法律状态
2020-03-27 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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