一种阶梯印刷激光模板
授权
摘要
本实用新型涉及钢网技术领域，尤其涉及一种阶梯印刷激光模板，其技术方案是，钢网的上方设置有加强板，加强板与钢网可拆卸连接；印刷孔包括第一通孔与第二通孔，第一通孔开口的面积大于第二通孔开口的面积，钢网的上表面设置有与第二通孔相连通的凹槽，凹槽开口的面积大于第二通孔开口的面积；加强板上贯穿设置有与第一通孔以及凹槽相连通的安装槽。钢网的上表面设置有与第二通孔相连通的凹槽，且第二通孔的高度减去凹槽与第二通孔相重合的高度即为较小焊盘上锡膏的沉积厚度，第一通孔的高度即为较大焊盘上锡膏的沉积厚度，通过设置不同高度的印刷孔，从而能够满足不同的焊盘所需的锡膏沉积厚度，从而能够有效提高印刷电路板的质量。
基本信息
专利标题 ：
一种阶梯印刷激光模板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020262229.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-04
授权号 ：
CN211531461U
授权日 ：
2020-09-18
发明人 ：
冯良波程魁
申请人 ：
苏州科盟激光科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市吴江区吴江经济技术开发区三淞路以东
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202020262229.3
主分类号 ：
H05K3/34
IPC分类号 ：
H05K3/34
法律状态
2020-09-18 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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