一种SMT阶梯模板焊接方法及装置
授权
摘要

本发明涉及焊接设备技术领域,具体为一种SMT阶梯模板焊接方法及装置,包括加工设备,所述加工设备的内部顶面固定连接有定位滑轨,所述定位滑轨的前表面内部滑动连接有定位滑块,所述定位滑块的左右两侧均活动连接有曲柄连杆,所述定位滑块的下表面固定连接有激光头,所述曲柄连杆的下端前表面通过轴活动连接有辅助转盘,通过保证工作厚度不同时,定位滑块到工件表面的距离相同,从而保证设备的正常工作,从而增加设备的使用范围,从而提高设备的工作效率,对刺激性的气体进行净化处理,从而避免污染环境,同时加速工件表面的气体流动流速,从而使工件上的温度等到降低,从而可以很好的防止工件翘曲变形,从而可以很好的对工件进行保护。

基本信息
专利标题 :
一种SMT阶梯模板焊接方法及装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN112705808A
申请号 :
CN202011571780.7
公开(公告)日 :
2021-04-27
申请日 :
2020-12-27
授权号 :
CN112705808B
授权日 :
2022-06-07
发明人 :
熊建明梁爱华
申请人 :
南昌明高科技有限公司
申请人地址 :
江西省南昌市高新技术产业开发区京东大道699号基地车间B型厂房
代理机构 :
合肥左心专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
潘华
优先权 :
CN202011571780.7
主分类号 :
B23K1/00
IPC分类号 :
B23K1/00  B23K1/005  B23K1/20  B23K3/00  B23K3/08  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K1/00
钎焊,如硬钎焊或脱焊
法律状态
2022-06-07 :
授权
2021-05-14 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : B23K 1/00
申请日 : 20201227
2021-04-27 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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