焊接方法及焊接装置

发明专利申请公布后的驳回

摘要

本发明公开了一种焊接方法及其装置，其中，该焊接方法是一种把电子部件焊接在基板上的方法，该方法包括：对整个焊接部位进行加热的第一加热工序，以及对所述焊接部位中的避开所述电子部件的部位进行加热的第二加热工序。由此，本发明提供一种抑制焊接部件的受热损伤，同时提高焊接可靠性的焊接方法及其装置。

基本信息

专利标题：

焊接方法及焊接装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN1791309A

申请号：

CN200510119648.1

公开（公告）日：

2006-06-21

申请日：

2005-11-25

授权号：

暂无

授权日：

暂无

发明人：

深谷浩山口哲

申请人：

新科实业有限公司

申请人地址：

香港新界沙田香港科学园科技大道东六号新科中心

代理机构：

广州三环专利代理有限公司

代理人：

郝传鑫

优先权：

CN200510119648.1

主分类号：

H05K3/34

IPC分类号：

H05K3/34 B23K1/00 B23K31/02 B23K101/42