焊接装置和焊接方法
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要
一种焊接装置，包括：预加热传送带，用于传送其上安置有电子元件的印刷电路板；至少一个预热加热器，以预加热通过预加热传送带所传输的印刷电路板；焊接传送带，所述焊接传送带被安置相邻于预加热传送带以传送通过预热加热器所预加热的印刷电路板，焊接传送带在与预加热传送带的驱动速度不同的驱动速度上被驱动；以及焊接单元，用于将电子元件焊接到通过焊接传送带所传输的印刷电路板上。
基本信息
专利标题 ：
焊接装置和焊接方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1917745A
申请号 ：
CN200510118176.8
公开（公告）日 ：
2007-02-21
申请日 ：
2005-11-11
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
成伯基
申请人 ：
三星电子株式会社
申请人地址 ：
韩国京畿道
代理机构 ：
中科专利商标代理有限责任公司
代理人 ：
刘晓峰
优先权 ：
CN200510118176.8
主分类号 ：
H05K3/34
IPC分类号 ：
H05K3/34 H05K13/04
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法律状态
2010-03-10 ：
发明专利申请公布后的视为撤回
2007-04-18 ：
实质审查的生效
2007-02-21 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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