有金属内层的多层印刷线路板的制造方法
专利权的终止未缴年费专利权终止
摘要
一种制造至少有一金属片作为内层的多层印刷线路板的方法。方法包括的步骤为：形成的金属片有边缘部，即非产品部分，和一个产品部，由非产品部围绕，边缘部和产品部局部连接；在边缘部和产品部之间形成的不连接部分中，填充绝缘材料；将金属片和其他内层板叠压，形成一个多层板体；在填充绝缘材料的区域上，将边缘部和产品部分离。
基本信息
专利标题 ：
有金属内层的多层印刷线路板的制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN87107023A
申请号 ：
CN87107023.5
公开（公告）日 ：
1988-04-27
申请日 ：
1987-10-16
授权号 ：
CN1007205B
授权日 ：
1990-03-14
发明人 ：
今桥富美雄白沢久人川口雅己千石则夫今井勉
申请人 ：
株式会式日立制作所
申请人地址 ：
日本东京都
代理机构 ：
中国专利代理有限公司
代理人 ：
陈展元
优先权 ：
CN87107023.5
主分类号 ：
H05K3/46
IPC分类号 ：
H05K3/46
法律状态
2003-12-10 ：
专利权的终止未缴年费专利权终止
2002-03-20 ：
其他有关事项
1990-11-28 ：
授权
1990-03-14 ：
审定
1988-04-27 ：
公开
1988-04-13 ：
实质审查请求
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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