印刷线路板的制造方法
专利权的终止未缴年费专利权终止
摘要
发明公开了用电镀加厚法生产印刷线路板的方法。其特点在于，在用化学沉积法在底板表面沉积了金属层条和在通孔内壁沉积了金属后，底板一面或两面的化学沉积金属层条都与化学沉积金属的通孔连通；然后将化学沉积上金属的底板的一面与一导电面结合，作为阴极置于电镀棉中，对底板另一面的化学沉积金属层条进行电镀加厚。
基本信息
专利标题 ：
印刷线路板的制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1035930A
申请号 ：
CN88101436.2
公开（公告）日 ：
1989-09-27
申请日 ：
1988-03-23
授权号 ：
CN1008786B
授权日 ：
1990-07-11
发明人 ：
梁植林郑世忠罗英杰
申请人 ：
梁植林;郑世忠;罗英杰
申请人地址 ：
河北省石家庄市谈北路印染厂宿舍红二楼103号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN88101436.2
主分类号 ：
H05K3/18
IPC分类号 ：
H05K3/18
法律状态
1993-06-30 ：
专利权的终止未缴年费专利权终止
1992-07-08 ：
地址不详通知
收件人 : 梁植林 文件名称 : 缴费通知
1991-04-24 ：
地址不详通知
申请人 : 梁植林 文件名称 : 发明专利证书
1991-03-27 ：
授权
1990-07-11 ：
审定
1989-09-27 ：
公开
1988-08-17 ：
实质审查请求
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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