低翘曲印刷线路板制造方法
授权
摘要
本发明提供了一种低翘曲印刷线路板制造方法，包括：在线路板内层线路(11)上压合半固化片和铜箔，使内层线路(11)上形成半固化片层(12)和铜层(13)；对半固化片层(12)进行未完全固化处理，使半固化片层(12)的固化度在60％～70％之间；在未完全固化处理后半固化片层(12)上制造外层线路(14)；重复上述三个步骤，得到多层印刷线路板；将所述多层印刷线路板进行完全固化处理，使所述多层印刷线路板完全固化整平。本发明使层间半固化片层(12)之间的内应力更小；采用芯板(10)和半固化片层(12)为相同材质，使多层线路板中内应力更小，从而形成低翘曲印刷线路板。且本发明压合方法压合温度低、时间短，具有更高的压合效率。
基本信息
专利标题 ：
低翘曲印刷线路板制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN113207245A
申请号 ：
CN202110469554.6
公开（公告）日 ：
2021-08-03
申请日 ：
2021-04-28
授权号 ：
CN113207245B
授权日 ：
2022-06-07
发明人 ：
于中尧
申请人 ：
中国科学院微电子研究所
申请人地址 ：
北京市朝阳区北土城西路3号
代理机构 ：
中科专利商标代理有限责任公司
代理人 ：
周天宇
优先权 ：
CN202110469554.6
主分类号 ：
H05K3/46
IPC分类号 ：
H05K3/46
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法律状态
2022-06-07 ：
授权
2021-08-20 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 3/46
申请日 : 20210428
申请日 : 20210428
2021-08-03 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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