印刷线路板的制造方法
专利权的终止未缴年费专利权终止
摘要
本发明公开一种从双面覆铜板用蚀刻法制造焊盘和金属化孔壁表面为铅锡合金或其它易焊金属，而阻焊剂层与其下的导电钢条之间没有铅锡合金的线路板的方法，其特点在于，其中包括了用不导电薄膜掩蔽住除焊盘和通孔以外的金属部分，只在焊盘和通孔内壁表面电镀铅锡合金和其它易焊金属的步骤。用此方法生产的线路板，在经过波峰焊之后，阻焊剂层不起急、不起泡、不脱离，外观与经过波峰焊的单面板相同。
基本信息
专利标题 ：
印刷线路板的制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1047603A
申请号 ：
CN90103274.3
公开（公告）日 ：
1990-12-05
申请日 ：
1990-07-07
授权号 ：
CN1014763B
授权日 ：
1991-11-13
发明人 ：
梁植林郑世忠罗英杰
申请人 ：
梁植林
申请人地址 ：
050018河北省石家庄市裕华中路5号河北轻化工学院化工糸
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN90103274.3
主分类号 ：
H05K3/02
IPC分类号 ：
H05K3/02 H05K3/42
法律状态
1994-08-24 ：
专利权的终止未缴年费专利权终止
1992-07-29 ：
授权
1991-11-13 ：
审定
1990-12-05 ：
公开
1990-11-07 ：
实质审查请求
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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