印刷线路板的制造方法

专利权的终止

摘要

本发明提出了第一，柔软性及弯曲性优良；第二，可实现轻量化及超薄化、高密度化及细微化；第三，工序简单化且成本方面优良；第四，精度等也高的印刷线路板的制造方法。在该制造方法中，对于在绝缘材料(1)的两面上分别粘贴有铜箔(2)的基材(3)，首先，在设置多个贯通孔(5)后将贯通孔(5)内进行导电化处理。其次，对于基材(3)，在将单面用附有遮蔽外层(17)的光敏干膜(16)覆盖后，从相对面侧向贯通孔(5)内注入显影液，这样就使光敏干膜(16)作为耐电镀抗蚀层来进行显影。然后，使光敏干膜(16)曝光及硬化，然后除去遮蔽外层(16)并将贯通孔(5)内等进行电镀铜(6)。而且，在除去光敏干膜(16)后，形成电路图形(7)。

基本信息

专利标题：

印刷线路板的制造方法

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN1758832A

申请号：

CN200510112514.7

公开（公告）日：

2006-04-12

申请日：

2005-09-30

授权号：

暂无

授权日：

暂无

发明人：

山冈勉

申请人：

株式会社丸和制作所

申请人地址：

日本神奈川县

代理机构：

北京银龙知识产权代理有限公司

代理人：

郭晓东

优先权：

CN200510112514.7

主分类号：

H05K3/42

IPC分类号：

H05K3/42 H01L27/00