柔性印刷线路板及其制造方法、和半导体装置
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要
本发明提供一种柔性印刷线路板及柔性印刷线路板的制造方法、和半导体装置，在将覆盖层薄膜贴附到布线图案的表面时，可以防止从端部开始的剥离或气泡的卷入等。本发明涉及一种柔性印刷线路板，在绝缘性带基薄膜的表面上形成有由导电性金属形成的布线图案；使上述布线图案的端子部分外露地将绝缘性覆盖层薄膜贴附在上述布线图案的表面，由此来保护上述布线图案；其特征在于，在被上述覆盖层薄膜保护部分的局部，在没有形成上述布线图案时，在没有形成上述布线图案的部分，设置具有与上述布线图案大致相同的截面形状的虚设图案。
基本信息
专利标题 ：
柔性印刷线路板及其制造方法、和半导体装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1838859A
申请号 ：
CN200610058570.1
公开（公告）日 ：
2006-09-27
申请日 ：
2006-03-22
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
坂田贤
申请人 ：
三井金属矿业株式会社
申请人地址 ：
日本东京
代理机构 ：
北京金信立方知识产权代理有限公司
代理人 ：
黄威
优先权 ：
CN200610058570.1
主分类号 ：
H05K1/16
IPC分类号 ：
H05K1/16 H05K3/28 H01L23/00
法律状态
2009-10-07 ：
发明专利申请公布后的视为撤回
2006-11-22 ：
实质审查的生效
2006-09-27 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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