印刷线路板的制造方法
专利权的终止
摘要
本发明的印刷线路板的制造方法，对在线路板基材(1)的表面上所形成的导体部(2)施加电镀前处理，利用电镀或化学镀的方法在该导体部(2)的表面上形成许多叉枝状晶体(3)，在这样的导体部(2)的表面上形成绝缘树脂层(50)。并且，绝缘树脂层(50)是在将预先形成了半硬化状态的粘接剂层(40)的绝缘树脂板(50)重叠在导体部(2)及叉枝状晶体(3)上后、通过加压、升温进行层叠粘接而成。
基本信息
专利标题 ：
印刷线路板的制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1805662A
申请号 ：
CN200510126791.3
公开（公告）日 ：
2006-07-19
申请日 ：
2005-11-18
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
上野幸弘
申请人 ：
夏普株式会社
申请人地址 ：
日本大阪府
代理机构 ：
上海专利商标事务所有限公司
代理人 ：
方晓虹
优先权 ：
CN200510126791.3
主分类号 ：
H05K3/38
IPC分类号 ：
H05K3/38 H05K1/02 C25D5/00
法律状态
2016-01-06 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101642078655
IPC(主分类) : H05K 3/38
专利号 : ZL2005101267913
申请日 : 20051118
授权公告日 : 20090916
终止日期 : 20141118
号牌文件序号 : 101642078655
IPC(主分类) : H05K 3/38
专利号 : ZL2005101267913
申请日 : 20051118
授权公告日 : 20090916
终止日期 : 20141118
2009-09-16 ：
授权
2006-09-13 ：
实质审查的生效
2006-07-19 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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2、
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