印刷线路板的制造方法
视为撤回的专利申请
摘要
本发明提供了，在通用绝缘板材上先化学沉积导电金属，再电镀沉积导电金属，生产印刷线路板的工艺。用此工艺生产的印刷线路板，成本低，加工过程中底板不易变形，节约金属材料，能做成导电条表面是任何种金属的印刷线路板，而且排放废液量少，减少环境影响。产品印刷线路板上的金属与底板结合得牢，不会在焊接时脱离，可焊性好，在插装元件焊脚的孔内壁上有易焊金属，可降低假焊率。
基本信息
专利标题 ：
印刷线路板的制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1034841A
申请号 ：
CN89100432.7
公开（公告）日 ：
1989-08-16
申请日 ：
1989-02-04
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
梁植林郑世忠罗英杰
申请人 ：
梁植林
申请人地址 ：
河北省石家庄市谈北路印染厂宿舍红二楼103
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN89100432.7
主分类号 ：
H05K3/10
IPC分类号 ：
H05K3/10
法律状态
1992-06-10 ：
视为撤回的专利申请
1989-08-16 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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