印刷线路板及半导体封装体

授权

摘要

提供无论在1片预浸渍体的固化物的两面是否分别形成有金属量不同的电路图案而均有效抑制了翘曲的印刷线路板、及在该印刷线路板上搭载半导体元件而成的半导体封装体。具体而言，上述印刷线路板包含含有纤维基材及树脂组合物而成的预浸渍体的固化物，并且在1片上述预浸渍体的固化物的两面分别形成有金属量不同的电路图案，上述预浸渍体在上述纤维基材的表面和背面分别具有由具有不同的热固化收缩率的树脂组合物构成的层，在这些层中，由热固化收缩率小的树脂组合物构成的层存在于形成有金属量少的电路图案这一侧。

基本信息

专利标题：

印刷线路板及半导体封装体

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN109923947A

申请号：

CN201780068445.5

公开（公告）日：

2019-06-21

申请日：

2017-11-09

授权号：

CN109923947B

授权日：

2022-04-05

发明人：

齐藤猛中村幸雄佐佐木亮太染川淳生登坂祐治清水浩内村亮一

申请人：

日立化成株式会社

申请人地址：

日本东京都

代理机构：

中科专利商标代理有限责任公司

代理人：

蒋亭

优先权：

CN201780068445.5

主分类号：

H05K1/03

IPC分类号：

H05K1/03 C08J5/24 H01L23/12