无翘曲高散热的双面多层结构式线路板
授权
摘要
本实用新型公开了无翘曲高散热的双面多层结构式线路板，包括上线路板、第一线路板、第二线路板和下线路板，所述上线路板与第一线路板、第二线路板和下线路板上四角开设有安装孔，所述上线路板与第一线路板、第二线路板和下线路板中间均开设有卡槽，两个所述接插件安装槽与卡槽之间开设有若干个过孔，该无翘曲高散热的双面多层结构式线路板，设置有连接层、上防护膜和下防护膜，通过连接层，使得多层线路板通过热压能够紧密连接，同时通过连接层中的固化层和绝缘层，可防止线路板结构性翘曲，提高装置的实用性，通过上防护膜和下防护膜，便于对线路板顶部和底部表面的保护作用，加强了对于生产完成的线路板本体输送过程中的防护作用。
基本信息
专利标题 ：
无翘曲高散热的双面多层结构式线路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122993084.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-30
授权号 ：
CN216531915U
授权日 ：
2022-05-13
发明人 ：
严浩
申请人 ：
博罗县德隆电子有限公司
申请人地址 ：
广东省博罗县杨村镇莲湖工业区
代理机构 ：
东莞市科凯伟成知识产权代理有限公司
代理人 ：
李龙飞
优先权 ：
CN202122993084.1
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/14 H05K7/20
法律状态
2022-05-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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