一种LED灯珠的封装结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种LED灯珠的封装结构，包括透光罩、发光芯片及两根引脚，所述发光芯片分别与两根引脚通过导线连通，所述透光罩罩设于发光芯片上方，所述引脚包括连接区和变形区，所述连接区一端设置于透光罩内，所述连接区另一端延伸出透光罩下方，所述变形区包括第一金属片和第二金属片，所述第一金属片和第二金属片均为柔性导电金属制成，所述第一金属片和第二金属片一端与连接区固定连接，所述第一金属片的另一端与第二金属片的另一端固定连接。本实用新型提供了一种LED灯珠的封装结构，便于人们对LED灯珠的安装方式进行调整，从而满足在不同电路板上LED灯珠的安装固定。
基本信息
专利标题 ：
一种LED灯珠的封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021946594.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-08
授权号 ：
CN212907786U
授权日 ：
2021-04-06
发明人 ：
龚善苏微微苏孝彪刘中英占美玲
申请人 ：
深圳市昭祺科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区沙井街道后亭社区大埔北路佳领域工贸大厦第3层A座302号
代理机构 ：
深圳知帮办专利代理有限公司
代理人 ：
颜为华
优先权 ：
CN202021946594.2
主分类号 ：
H01L33/48
IPC分类号 ：
H01L33/48 H01L33/62 H05K13/04
法律状态
2021-04-06 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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