一种新型LED灯珠封装结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种新型LED灯珠封装结构，包括胶壳、芯片、光反射板和支架，所述支架底部设置有支架脚，所述支架上端中部设置有芯片，所述支架上端一侧设置有光反射板，所述支架外侧设置有胶壳座，所述胶壳座上端设置有胶壳，所述胶壳座底部设置有胶壳边板，所述芯片与光反射板之间设置有光折射区，所述光反射板与支架之间设置有光反射区，本实用新型LED发光角度可控，不同的光反射板角度，可实现不同的发光角度，一次光学集成化设计提高芯片发光强度与出光效率，解决现有的实际应用问题，不需要在产品外部额外加遮光罩等附属结构，产品重量更轻，也减少加工与生产成本，节能环保，减少光污染，并且可采用贴片式与直插式两种焊接生产方式。
基本信息
专利标题 ：
一种新型LED灯珠封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020561326.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-16
授权号 ：
CN211743186U
授权日 ：
2020-10-23
发明人 ：
区永超梁健辉
申请人 ：
慧明光电（深圳）有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙岗区平湖街道新南社区富新路3号A栋厂房、5号D栋厂房
代理机构 ：
北京久维律师事务所
代理人 ：
陈强
优先权 ：
CN202020561326.2
主分类号 ：
H01L33/60
IPC分类号 ：
H01L33/60 H01L33/58
法律状态
2020-10-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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