贴片封装LED灯珠
授权
摘要
本实用新型提供一种贴片封装LED灯珠，包括设有封胶槽的灯座及装设于封胶槽底部的LED芯片，所述封胶槽底设有用于固定安装LED芯片的安装孔，所述安装孔边缘设有朝远离安装孔方向延伸凸出的安装部，所述LED芯片装设于与所述安装孔内。本实用新型通过在封胶槽底部设置安装孔，在组装的时候，能够先将LED芯片固定在安装孔内，然后再对LED芯片进行点荧光粉，使得LED芯片发出来的光黄圈比较小，更便于使用。
基本信息
专利标题 ：
贴片封装LED灯珠
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022085255.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-21
授权号 ：
CN213810113U
授权日 ：
2021-07-27
发明人 ：
张泽元汪孟昌
申请人 ：
江西晶众腾光电科技有限公司
申请人地址 ：
江西省南昌市青山湖区昌东大道1111号南昌LED产业创新示范园内第十三、十四栋
代理机构 ：
深圳科湾知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
钟斌
优先权 ：
CN202022085255.6
主分类号 ：
F21S2/00
IPC分类号 ：
F21S2/00 F21V21/02 F21V19/00 F21V31/00 F21V17/10 F21V9/30 F21Y115/10
IPC结构图谱
F
F部——机械工程；照明；加热；武器；爆破
F21
照明
F21S
非便携式照明装置或其系统
F21S
非便携式照明装置或其系统
F21S2/00
不包含在大组F21S 4/00至F21S 10/00或F21S 19/00中的照明装置系统，例如模块化结构的
法律状态
2021-07-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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