一种可实现分段驱动贴片式集成封装灯珠
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摘要

本实用新型公开了一种可实现分段驱动贴片式集成封装灯珠,涉及贴片式集成封装灯珠技术领域,包括基板和安装板,所述基板上设置有发光灯珠,所述基板上设置有引线头,所述安装板上设置有两条相互平行的插槽,所述插槽的内部固定安装有金属导电板,所述引线头的一端和金属导电板接触连接,所述安装板上开设有条形限位口,所述条形限位口内部贯穿有插杆,所述插杆的端固定安装有锁紧块,所述插杆的上端通过伸缩组件固定安装在基板的两侧。本实用新型的有益效果是:灯珠可拆卸的安装在安装板上,方便灯珠的更换及增设,且插槽和条形让位口的长条形设置,引线头可以在插槽内位移,因此灯珠的位置可以根据需要进行改变,适用范围扩大。

基本信息
专利标题 :
一种可实现分段驱动贴片式集成封装灯珠
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021784695.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-08-25
授权号 :
CN212617749U
授权日 :
2021-02-26
发明人 :
黄小珍曾广禧
申请人 :
深圳市禧高科技有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市宝安区石岩街道羊台山工业路6号二楼
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202021784695.4
主分类号 :
F21S2/00
IPC分类号 :
F21S2/00  F21V19/00  F21V23/06  F21V17/16  F21Y115/10  
IPC结构图谱
F
F部——机械工程;照明;加热;武器;爆破
F21
照明
F21S
非便携式照明装置或其系统
F21S
非便携式照明装置或其系统
F21S2/00
不包含在大组F21S 4/00至F21S 10/00或F21S 19/00中的照明装置系统,例如模块化结构的
法律状态
2021-02-26 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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