集成驱动元件用组合框架、集成驱动组件
授权
摘要
本申请公开了一种集成驱动元件用组合框架、集成驱动组件，包括第一框架，叠设于第一框架上的第二框架，叠设于第二框架上的第三框架；第一框架包括至少一个第一连接体，第一连接体包括第一焊接区，第二框架包括至少一个第二连接体，第二连接体包括第二焊接区，第一焊接区和第二焊接区用于与第一驱动元件的电极电连接；第三框架包括至少一个基岛和引脚，基岛用于承载第二驱动元件，引脚用于与第二驱动元件电连接。本申请的组合框架中，第一框架的第一连接体包括第一焊接区，第二框架的第二连接体包括第二焊接区，可使第一驱动元件焊接在第一连接体和第二连接体之间，避免打线连接，减少出现虚焊、引线断裂的情况，提升良率。
基本信息
专利标题 ：
集成驱动元件用组合框架、集成驱动组件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123053339.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-07
授权号 ：
CN216749880U
授权日 ：
2022-06-14
发明人 ：
钟玲祥李阳余彬徐泉江江琦
申请人 ：
浙江虹芯微电子科技有限公司
申请人地址 ：
浙江省衢州市柯城区芹江东路288号1幢18楼1813室
代理机构 ：
北京集佳知识产权代理有限公司
代理人 ：
张艺
优先权 ：
CN202123053339.2
主分类号 ：
H01L23/495
IPC分类号 ：
H01L23/495
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/495
引线框架的
法律状态
2022-06-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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