一种贴片式LED封装结构
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摘要
本实用新型提供一种贴片式LED封装结构，包括基板和反射杯，绕所述反射杯的杯沿设有环形的防溢台阶，所述反射杯内设有由硅胶倒置成型的带球顶面的封装透镜；所述防溢台阶与所述反射杯一体成型；所述反射杯的杯内壁为倾斜的反射面，而所述防溢台阶的内壁为垂直面，所述LED的最大尺寸为2～8mm，所述防溢台阶的高度为0.05～0.3mm，所述防溢台阶的宽度为0.05～0.5mm。封装透镜由液态的硅胶倒立悬置后固化成型，液态的硅胶因重力作用而自然形成向下的球面，可省去成型治具，简化成型工艺，还不受治具规格的影响，明显地提高了封装产能；防溢台阶能防止液态的硅胶溢出反射杯，保证了封装透镜边缘的一致性。
基本信息
专利标题 ：
一种贴片式LED封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922138093.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-03
授权号 ：
CN211789078U
授权日 ：
2020-10-27
发明人 ：
潘武灵
申请人 ：
东莞市懿顺五金技术有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市寮步镇塘唇民富街20号1号楼101室
代理机构 ：
东莞卓为知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
汤冠萍
优先权 ：
CN201922138093.5
主分类号 ：
H01L33/48
IPC分类号 ：
H01L33/48 H01L33/58 H01L33/60
法律状态
2020-10-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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