一种贴片式小尺寸LED封装器件
授权
摘要
本实用新型提供一种贴片式小尺寸LED封装器件，包括一体化切割式支架和LED倒装芯片，所述一体化切割式支架的底部容纳腔内对称设置有两个分立的焊盘，两个分立的焊盘分别设置于所述一体化切割式支架的背部电路板上，所述LED倒装芯片通过倒装锡膏和焊盘连接至所述背部电路板；所述一体化切割式支架的正面和/或背面设置有用于标识极性的标识部。本实用新型采用一体化切割式支架，以提升产品精度，且LED倒装芯片通过倒装锡膏和焊盘连接至所述背部电路板的正负极，实现SMT贴装结构，提高了连接的稳定性和牢固性，并且能够解决产品尺寸大小限制的问题，还有效提高了产品的人性化设计程度和便捷性能。
基本信息
专利标题 ：
一种贴片式小尺寸LED封装器件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021874591.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-01
授权号 ：
CN212810323U
授权日 ：
2021-03-26
发明人 ：
邓启爱陈应伟
申请人 ：
深圳市好兵光电科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区石岩街道罗租社区第三工业区1号新厂房A座一层
代理机构 ：
深圳市科吉华烽知识产权事务所(普通合伙)
代理人 ：
胡吉科
优先权 ：
CN202021874591.2
主分类号 ：
H01L33/48
IPC分类号 ：
H01L33/48 H01L33/62 H01L33/64
法律状态
2021-03-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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