一种便于封装的贴片式功率型超薄LED器件
授权
摘要
本实用新型公开了一种便于封装的贴片式功率型超薄LED器件，包括硅基板，所述硅基板的上端外表面设置有LED灯泡、卡板、固定孔与可移动定位机构，所述可移动定位机构位于LED灯泡的外侧，所述固定孔位于可移动定位机构的内侧，所述卡板位于可移动定位机构的前端，所述硅基板的前端外表面设置有一号伸缩半圆板、旋转固定机构与固定卡块，所述旋转固定机构位于一号伸缩半圆板的外侧，所述固定卡块位于旋转固定机构的下端。本实用新型所述的一种便于封装的贴片式功率型超薄LED器件，设有旋转固定机构与可移动定位机构，可以提高移动LED器件的便捷性，还可以提高了LED器件的固定性能，操作便捷，使用方便，实用性强，带来更好的使用前景。
基本信息
专利标题 ：
一种便于封装的贴片式功率型超薄LED器件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020591239.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-20
授权号 ：
CN212080886U
授权日 ：
2020-12-04
发明人 ：
董哲康董学文陈江明董月圆
申请人 ：
长兴科迪光电股份有限公司
申请人地址 ：
浙江省湖州市长兴县煤山镇槐坎工业集中区
代理机构 ：
合肥律众知识产权代理有限公司
代理人 ：
邓盛花
优先权 ：
CN202020591239.1
主分类号 ：
F21K9/20
IPC分类号 ：
F21K9/20 F21V21/00 F21V21/14 F21Y115/10
法律状态
2020-12-04 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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