一种贴片式白光LED封装器件
实质审查的生效
摘要
本发明公开了一种贴片式白光LED封装器件，包括用于对LED芯片封装的封装组件，所述封装组件包括基座和固定在基座顶部的顶块，所述基座的顶部可拆卸安装有套设在顶块外围的连接架体，所述连接架体靠近顶块的顶部开设有用于安装LED芯片的槽，所述LED芯片安装在槽内并与顶块的顶部接触。本发明通过升降杆的移动，完成了金线与电极棒的连接，同时通过结构之间的配合，将透镜固定安装在连接架体上，并将连接架体固定在基座上，然后通过电极棒与卡槽的配合，完成了升降杆的锁定，从而完成了全部的安装过程，不仅结构紧凑，而且操作安装方便，然后将荧光粉胶注入外进胶口，通过胶道和内进胶口后挤到透镜内部将LED芯片进行封装，完成封装过程。
基本信息
专利标题 ：
一种贴片式白光LED封装器件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114520282A
申请号 ：
CN202210230574.2
公开（公告）日 ：
2022-05-20
申请日 ：
2022-03-10
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
方干李忠鄢露
申请人 ：
深圳市两岸光电科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区石岩街道罗租社区第三工业区1号新厂房B座五层、B座六层
代理机构 ：
北京和联顺知识产权代理有限公司
代理人 ：
袁江琴
优先权 ：
CN202210230574.2
主分类号 ：
H01L33/48
IPC分类号 ：
H01L33/48 H01L33/62 H01L33/58 H01L33/54
法律状态
2022-06-07 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 33/48
申请日 : 20220310
申请日 : 20220310
2022-05-20 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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