白光LED封装结构
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要
本发明提供了一种白光LED封装结构，其在基座上配设一印刷电路层，于印刷电路层上设置一具有穿透孔的覆层，使芯片置于该穿透孔中而以焊线与该电路层电性连接，而于该穿透孔中填入树脂覆盖该芯片、焊线与印刷电路层的表面，并将预制的均匀萤光薄膜设置于该穿透孔中而覆于树脂之上，于该均匀萤光薄膜与该覆层上设置一光学透镜，以此结构提供均匀光色和光度的白色LED光源。
基本信息
专利标题 ：
白光LED封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1960010A
申请号 ：
CN200510116950.1
公开（公告）日 ：
2007-05-09
申请日 ：
2005-10-31
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
孙维国
申请人 ：
光硕光电股份有限公司
申请人地址 ：
台湾省台北县五股乡五工六路23号
代理机构 ：
北京元中知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
王明霞
优先权 ：
CN200510116950.1
主分类号 ：
H01L33/00
IPC分类号 ：
H01L33/00 H01L25/075
相关图片
法律状态
2009-01-14 ：
发明专利申请公布后的视为撤回
2007-08-08 ：
实质审查的生效
2007-05-09 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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