一种白光Mini LED背光封装结构
授权
摘要
一种白光Mini LED背光封装结构,包括基板,基板上设有阻焊层,阻焊层上形成多个阶梯式杯状凹槽,蓝光LED晶片焊接在阶梯式杯状凹槽内并通过荧光胶涂覆。本实用新型提供的一种白光Mini LED背光封装结构,可提高白光的一致性。
基本信息
专利标题 :
一种白光Mini LED背光封装结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021903842.5
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-09-03
授权号 :
CN212783447U
授权日 :
2021-03-23
发明人 :
杨涛朱其
申请人 :
宜昌惠科科技有限公司
申请人地址 :
湖北省宜昌市高新区电子信息产业园将军路299号
代理机构 :
宜昌市三峡专利事务所
代理人 :
李末黎
优先权 :
CN202021903842.5
主分类号 :
H01L25/075
IPC分类号 :
H01L25/075 H01L33/48 H01L33/50 H01L33/54
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/03
所有包含在H01L27/00至H01L51/00各组中同一小组内的相同类型的器件,例如整流二极管的组装件
H01L25/04
不具有单独容器的器件
H01L25/075
包含在H01L33/00组类型的器件
法律状态
2021-03-23 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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