白光发光二极管封装结构
专利权的终止
摘要

本发明是有关于一种白光发光二极管封装结构,包括基底、发光半导体元件及荧光粉胶体包覆层。发光半导体元件设置于基底之上,荧光粉胶体包覆层附着于基底之上且包覆发光半导体元件。其中,荧光粉胶体包覆层为一自然形成的圆弧状透镜体。该荧光粉胶体包覆层的圆弧侧具有一荧光粉层,且荧光粉分布于该荧光粉层中。本发明的荧光粉胶体包覆层以自然的表面张力与内聚力形成一圆弧状透镜体,可提升白光发光二极管的外部光萃取效率;另外其将荧光粉均匀沉积于荧光粉胶体包覆层的圆弧侧,形成一分布均匀的荧光粉层,而使白光发光二极管可产生均匀的色温。

基本信息
专利标题 :
白光发光二极管封装结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN101026206A
申请号 :
CN200610008017.7
公开(公告)日 :
2007-08-29
申请日 :
2006-02-23
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
吴易座
申请人 :
亿光电子工业股份有限公司
申请人地址 :
台湾省台北县土城市中央路三段76巷25号
代理机构 :
北京中原华和知识产权代理有限责任公司
代理人 :
寿宁
优先权 :
CN200610008017.7
主分类号 :
H01L33/00
IPC分类号 :
H01L33/00  
法律状态
2014-04-16 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101581440704
IPC(主分类) : H01L 33/00
专利号 : ZL2006100080177
申请日 : 20060223
授权公告日 : 20090204
终止日期 : 20130223
2009-02-04 :
授权
2007-10-24 :
实质审查的生效
2007-08-29 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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