一种能够发出白光的发光二极管封装结构
授权
摘要
本实用新型揭示了一种能够发出白光的发光二极管封装结构，安装LED芯片的基片由左手区和右手区构成，所述LED芯片外由荧光胶包裹密封。本实用新型封装结构能够使LED产生白光，并能降低LED封装的高度，保护LED不受污染，增强包装结构。
基本信息
专利标题 ：
一种能够发出白光的发光二极管封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921989688.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-18
授权号 ：
CN211088299U
授权日 ：
2020-07-24
发明人 ：
夏金鑫俞红陈前锋陈乐然赵亮张金旺邱苏苏耿瑶瑶陶龙华聂方杰周裴
申请人 ：
国网安徽省电力有限公司南陵县供电公司;国家电网有限公司
申请人地址 ：
安徽省芜湖市南陵县春谷中路187号
代理机构 ：
芜湖安汇知识产权代理有限公司
代理人 ：
朱圣荣
优先权 ：
CN201921989688.5
主分类号 ：
H01L33/48
IPC分类号 ：
H01L33/48 H01L33/62
法律状态
2020-07-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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