一种白光LED封装结构
专利权的终止
摘要
本实用新型公开了一种白光LED封装结构，包括不透明白色外壳，由不透明填充材料固定于外壳内的两个金属引脚架，固定于一引脚架上的发光芯片及由发光芯片引出的与两引脚架连接的导线，一环氧树脂层或硅胶层，一荧光粉层，其特点是外壳上端内壁与支架面形成杯腔。为增强其散热效果，杯腔从底部依次向上设有LED芯片、环氧树脂层，荧光粉层，另外将用于固定引脚架的填充材料主要用导热硅胶。本实用新型具有结构简单、聚光效果佳，散热效果好等特点，可广泛应用于白光LED制造。
基本信息
专利标题 ：
一种白光LED封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200720053743.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2007-07-03
授权号 ：
CN201112404Y
授权日 ：
2008-09-10
发明人 ：
樊邦弘
申请人 ：
鹤山丽得电子实业有限公司
申请人地址 ：
529728广东省鹤山市共和镇祥和路301号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN200720053743.0
主分类号 ：
H01L33/00
IPC分类号 ：
H01L33/00
法律状态
2010-10-06 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101006306210
IPC(主分类) : H01L 33/00
专利号 : ZL2007200537430
申请日 : 20070703
授权公告日 : 20080910
号牌文件序号 : 101006306210
IPC(主分类) : H01L 33/00
专利号 : ZL2007200537430
申请日 : 20070703
授权公告日 : 20080910
2008-09-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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