一种新型结构白光LED封装
授权
摘要
本实用新型涉及LED技术领域，且公开了一种新型结构白光LED封装，在固定板的上表面设置有凸起块，在凸起块上开设有凹槽，凹槽内卡合焊盘，在现有的技术上，利用凹槽的形状特性，使得焊盘同样形成椭圆形，凸起块和凹槽形成一个内椭圆环，可以增加焊盘和塑胶的厚度，增强了塑胶的强度，且利用内椭圆环与焊盘的卡合效果，增强封装的气密性，而且内椭圆环的特性，可以使LED出光效率更高，焊脚与底座和固定板之间内嵌式包角结构，使得焊脚同样为梯形弯角结构，增加了焊脚的面积，同时便于焊脚的弯角成形，使得焊脚更容易上锡，利用内椭圆环和弯角梯形结构的特性，可以增加封装LED的强度，同时增大LED的散热面积，可以保证LED的正常运行。
基本信息
专利标题 ：
一种新型结构白光LED封装
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922141538.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-02
授权号 ：
CN211045469U
授权日 ：
2020-07-17
发明人 ：
陈苏南
申请人 ：
深圳市华天迈克光电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙华区大浪街道同胜社区华繁路东侧嘉安达科技工业园厂房二3层
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201922141538.5
主分类号 ：
H01L33/48
IPC分类号 ：
H01L33/48 H01L33/62 H01L33/64
法律状态
2020-07-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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