一种白光LED用固体荧光材料进行封装的结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种白光LED用固体荧光材料进行封装的结构，包括基板、蓝光LED晶片，基板上表面开设放置槽，蓝光LED晶片安装在放置槽内；蓝光LED晶片上封装薄片状黄色荧光体，黄色荧光体面幅比放置槽大，用黄色荧光体盖住放置槽上部开口，黄色荧光体四周边缘与基板之间用黑黑胶密封一圈；该封装结构将黄色薄片状荧光体与现有蓝色LED/LD芯片封装在一起实现LED/LD白光照明。
基本信息
专利标题 ：
一种白光LED用固体荧光材料进行封装的结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022430497.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-28
授权号 ：
CN212874535U
授权日 ：
2021-04-02
发明人 ：
张光懿智国磊高乐乐赛青林赵芬池建义唐晶晶
申请人 ：
中国科学院包头稀土研发中心
申请人地址 ：
内蒙古自治区包头市稀土高新区黄河大街36号
代理机构 ：
北京挺立专利事务所(普通合伙)
代理人 ：
王莉
优先权 ：
CN202022430497.4
主分类号 ：
H01L33/48
IPC分类号 ：
H01L33/48 H01L33/50 H01L33/54
法律状态
2021-04-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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