一种量子点荧光粉层封装结构
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摘要
本实用新型公开一种量子点荧光粉层封装结构，包括：一底座和设于所述底座上方的封装体，所述封装体为一中空的柱形，所述封装体的顶部设有量子点荧光粉层；所述底座包括若干引流部，若干引流部对应所述封装体的位置设置，两相邻的引流部相配合形成一空气流道，所述空气流道使所述封装体的内腔和所述底座上的镂空部相连通，每一空气流道对应一镂空部设置。本实用新型的量子点荧光粉层封装结构，使安装于所述封装体下方的LED芯片所散发的热量通过所述空气流道流通至所述镂空部，进而排入所述底座外部，保证了所述量子点荧光粉层不受其下方LED芯片的高温影响而氧化或衰退，且制造成本低廉，是理想的量子点膜生产的替代品，值得大力推广使用。
基本信息
专利标题 ：
一种量子点荧光粉层封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021813427.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-26
授权号 ：
CN212783501U
授权日 ：
2021-03-23
发明人 ：
黄建发
申请人 ：
深圳迈博智感科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙岗区吉华街道水径社区上水径布龙路(布吉段)233号振兴云谷1栋412
代理机构 ：
深圳市中科创为专利代理有限公司
代理人 ：
刘曰莹
优先权 ：
CN202021813427.0
主分类号 ：
H01L33/52
IPC分类号 ：
H01L33/52 H01L33/06 H01L33/50 H01L33/64
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法律状态
2021-03-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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