一种新型荧光粉涂敷LED光源COB封装结构
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摘要
本实用新型公开了一种新型荧光粉涂敷LED光源COB封装结构，包括固定座、安装箱以及固定箱，本实用新型在结构上设计简单合理，工作时，第一电机带动主动带轮、从动带轮转动，使第一正反丝杆转动，带动第一滑轨左右移动，对装置进行固定和支撑；将待涂敷的LED光源和COB板放置到第二传送带上进行传送，工字形丝杆滑台、气缸带动涂敷装置对待涂敷的LED光源和COB板进行涂敷，第三电机带动第二正反丝杆转动，第二正反丝杆带动第二滑轨前后移动，对涂敷装置的位置进行调节，扩大装置的适用范围，涂敷装置设置有两个，便于提高装置的工作效率；导热板对COB板进行吸热，第二风机便于对导热板进行散热，第一风机经过吹风口对涂敷后的LED光源和COB板进行烘干。
基本信息
专利标题 ：
一种新型荧光粉涂敷LED光源COB封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922279459.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-17
授权号 ：
CN211208397U
授权日 ：
2020-08-07
发明人 ：
谢顺海
申请人 ：
深圳市海隆兴光电子有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区航城大道固戍工业区华创达科技园E座6楼
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201922279459.0
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/677 H01L33/48
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-08-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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