深紫外光源的封装结构
实质审查的生效
摘要

本发明公开了深紫外光源的封装结构,涉及到紫外光源封装技术领域,包括封装腔体和散光镜,封装腔体的内部固定安装有驱动组件、第一固定件、第二固定件、衔接件和第一卡接件,第一固定件的一侧相对衔接件为固定状,衔接件滑动安装于第一固定件的一侧,第一固定件的另一侧固定安装于封装腔体内腔的底部。上述方案,通过设置第一卡接件转动带动转动件转动,使转动销孔的内部和转动件的表面产生螺纹啮合运动,利用距离和角度的相差性,使第二固定件和衔接件进行距离调节的同时,对第二固定件和衔接件的角度进行调节,进而对光源体产生光亮的位置进行角度调节,替代了传统石英透镜对光照角度调节产恒光率失真的问题。

基本信息
专利标题 :
深紫外光源的封装结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114267766A
申请号 :
CN202111499176.2
公开(公告)日 :
2022-04-01
申请日 :
2021-12-09
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
钟贵平周德金孔德宏
申请人 :
珠海天达生物科技有限公司;清华大学无锡应用技术研究院
申请人地址 :
广东省珠海市金湾区三灶镇胜利路厂房二2层之一
代理机构 :
北京智宇正信知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
于理科
优先权 :
CN202111499176.2
主分类号 :
H01L33/48
IPC分类号 :
H01L33/48  H01L33/58  
法律状态
2022-04-19 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 33/48
申请日 : 20211209
2022-04-01 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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