一种紫外光源的封装结构

授权

摘要

本实用新型公开了一种紫外光源的封装结构，涉及LED封装技术领域。本实用新型包括基板，基板的上端和下端均设置有金属层，基板上端的中间位置贯穿金属层设置有紫外芯片，基板上端的一端贯穿金属层设置有静电保护芯片，位于上端的金属层的上端且位于紫外芯片的周侧设置有反射层。本实用新型通过取消了碗杯结构和光学透镜，极大减少材料成本，降低产品厚度，通过将光线直接由紫外芯片射出，不需要经过空气和光学透镜的界面，没有界面全反射和透镜吸收的损失，提高了出光效率，通过在紫外芯片四周设置反射层，可以减小发光角度，增加照射区域的光强。

基本信息

专利标题：

一种紫外光源的封装结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021760140.6

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-08-21

授权号：

CN212934655U

授权日：

2021-04-09

发明人：

陈足红施松刚莫庆伟边迪斐

申请人：

浙江老鹰半导体技术有限公司

申请人地址：

浙江省绍兴市诸暨市陶朱街道展诚大道82号

代理机构：

杭州裕阳联合专利代理有限公司

代理人：

司晓蕾

优先权：

CN202021760140.6

主分类号：

H01L33/60

IPC分类号：

H01L33/60 H01L23/60 H01L25/075 H01L25/16