形成面光源的LED封装结构
授权
摘要
形成面光源的LED封装结构，属于LED封装技术领域。包括铝基板、LED芯片、封装胶层，其特征是，所述LED芯片为多块，多块LED芯片均匀分布并安装于铝基板上，构成面光源；所述封装胶层覆盖于该面光源上，所述封装胶层的外围设有一圈围墙胶封边；所述封装胶层包括下部的荧光胶层、上部的透明胶层。本实用新型将多块LED芯片封装于一体，形成面光源，且LED芯片采用倒装芯片激发，搭配带有荧光胶层的封装胶，使发光面更加广阔、更加均匀。
基本信息
专利标题 ：
形成面光源的LED封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022058353.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-18
授权号 ：
CN212907733U
授权日 ：
2021-04-06
发明人 ：
张皓云王标
申请人 ：
扬州艾笛森光电有限公司
申请人地址 ：
江苏省扬州市华扬西路101号
代理机构 ：
扬州苏中专利事务所(普通合伙)
代理人 ：
周青
优先权 ：
CN202022058353.0
主分类号 ：
H01L25/075
IPC分类号 ：
H01L25/075 H01L33/54 H01L33/50 H01L33/64
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/03
所有包含在H01L27/00至H01L51/00各组中同一小组内的相同类型的器件，例如整流二极管的组装件
H01L25/04
不具有单独容器的器件
H01L25/075
包含在H01L33/00组类型的器件
法律状态
2021-04-06 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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