LED光源封装结构
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摘要

本实用新型公开了一种LED光源封装结构,包括底座、内套筒、外镜筒、透镜以及引脚,所述的内套筒和外镜筒设置在底座的边沿上,所述的外镜筒套装在内套筒的外侧边,所述的透镜卡接在外镜筒上边缘的倒扣边缘和内套筒之间并凸出于外镜筒的上端,所述的透镜的位置通过内套筒和外镜筒进行上下微调,所述的引脚竖向设置在底座的底部。通过上述,本实用新型的LED光源封装结构,解决了透镜位置无法调整的问题,使透镜位置可以上下微调,从而可以起到调节焦距的效果,使透镜的焦点始终可以保持在芯片位置,大大提升了产品生产时的合格率,保证了产品的光学性能和一致性,且成本低,无污染,具有广阔的市场前景。

基本信息
专利标题 :
LED光源封装结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921526732.9
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-09-16
授权号 :
CN210956724U
授权日 :
2020-07-07
发明人 :
王振强
申请人 :
王振强
申请人地址 :
江苏省苏州市吴中区东山大道8号
代理机构 :
苏州广正知识产权代理有限公司
代理人 :
朱春红
优先权 :
CN201921526732.9
主分类号 :
H01L33/62
IPC分类号 :
H01L33/62  H01L33/48  H01L33/58  
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法律状态
2020-07-07 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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