高发光率的光源封装结构
专利权的终止
摘要

本实用新型涉及一种高发光率的光源封装结构,其包括有一电路基板、至少一发光光源、罩覆该发光光源的树脂覆层及罩覆该树脂覆层的荧光层,其特征是另于电路基板相应该发光光源的表面处制作一光线折射层,且于发光光源周侧布设复数折射凸部,利用前述光线折射层不仅能将发光光源的无效光线折射为有效光线,且折射凸部可以充份折射发光光源水平方向的无效光线;因此,本新型结构可以充份运用该发光光源发出的各角度光线,且能降低发光光源的需求量。

基本信息
专利标题 :
高发光率的光源封装结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200720126562.6
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2007-08-22
授权号 :
CN201093373Y
授权日 :
2008-07-30
发明人 :
许继元
申请人 :
光硕光电股份有限公司
申请人地址 :
中国台湾台北县
代理机构 :
北京元中知识产权代理有限责任公司
代理人 :
孙念萱
优先权 :
CN200720126562.6
主分类号 :
F21V19/00
IPC分类号 :
F21V19/00  F21V5/04  H01L23/28  F21Y101/02  
相关图片
IPC结构图谱
F
F部——机械工程;照明;加热;武器;爆破
F21
照明
F21V
照明装置或其系统的功能特征或零部件;不包含在其他类目中的照明装置和其他物品的结构组合物
F21V
照明装置或其系统的功能特征或零部件;不包含在其他类目中的照明装置和其他物品的结构组合物
F21V19/00
光源或灯架的固定
法律状态
2015-10-14 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101629051982
IPC(主分类) : F21V 19/00
专利号 : ZL2007201265626
申请日 : 20070822
授权公告日 : 20080730
终止日期 : 20140822
2008-10-01 :
专利申请权、专利权的转移(专利权的转移)
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 光硕光电股份有限公司
变更后权利人 : 光硕光电股份有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 中国台湾台北县,邮编 :
变更后权利人 : 中国台湾台北县,邮编 :
变更事项 : 共同专利权人
变更前权利人 : 无
变更后权利人 : 许继元
登记生效日 : 20080822
2008-07-30 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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