一种多段式扩展发光角度的封装光源结构
授权
摘要
本实用新型涉及一种多段式扩展发光角度的封装光源结构，包括平板型导线架，以及安装在导线架上的LED芯片，所述LED芯片上覆盖第一光扩展层，所述导线架上和所述第一光扩展层上覆盖封装胶，所述封装胶上覆盖第二光扩展层。通过第一光扩展层与封装胶上的第二光扩展层结构来达到超广发光角度与调整发光角度，且可透过材质与扩展层厚度调整发光角度，发光角度范围为130‑180°，超广角度的光源可应用于直下式背光显示器的高分区使用，减少LED灯珠使用数量，达到成本降低的效益。
基本信息
专利标题 ：
一种多段式扩展发光角度的封装光源结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021092017.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-12
授权号 ：
CN212725362U
授权日 ：
2021-03-16
发明人 ：
袁瑞鸿陈锦庆张智鸿陈彧杨皓宇林纮洋洪国展
申请人 ：
福建天电光电有限公司
申请人地址 ：
福建省泉州市安溪县湖头鎮光电产业园
代理机构 ：
福州旭辰知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
程春宝
优先权 ：
CN202021092017.1
主分类号 ：
H01L33/58
IPC分类号 ：
H01L33/58 H01L33/62 H01L33/48
法律状态
2021-03-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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