高发光率的光源封装结构

专利权的终止

摘要

本新型涉及一种高发光率的光源封装结构，其包括有一电路基板、至少一发光光源及罩覆该发光光源的树脂覆层，其特征是另于电路基板相应该发光光源的表面处制作一光线折射层，利用此光线折射层不仅能将发光光源的无效光线折射为有效光线，且此光线折射层能限制树脂覆层的布设范围；由此，本新型结构可以充分运用该发光光源发出的各角度光线，确实是一种高发光率的光源封装结构。

基本信息

专利标题：

高发光率的光源封装结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200720147272.X

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2007-05-29

授权号：

CN201054827Y

授权日：

2008-04-30

发明人：

许继元

申请人：

光硕光电股份有限公司

申请人地址：

台湾省台北县

代理机构：

北京元中知识产权代理有限责任公司

代理人：

孙念萱

优先权：

CN200720147272.X

主分类号：

H05B33/22

IPC分类号：

H05B33/22 H05B33/24 F21V13/04

法律状态

2014-07-23 ：

专利权的终止

未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101583964401
IPC(主分类) : H05B 33/22
专利号 : ZL200720147272X
申请日 : 20070529
授权公告日 : 20080430
终止日期 : 20130529

2010-12-08 ：

专利申请权、专利权的转移

专利权的转移号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101049390294
IPC(主分类) : H05B 33/22
专利号 : ZL200720147272X
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 光硕光电股份有限公司
变更后权利人 : 佳达光子实业股份有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 中国台湾台北县
变更后权利人 : 中国台湾台北县五股乡五权路23号
登记生效日 : 20101028

2008-04-30 ：

授权

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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