本实用新型提供一种LED光源模块封装结构，包括铜基板和接线线路板，铜基板的上表面具有放置接线线路板的沉台台阶，接线线路板的正反面均设置有焊盘，接线线路板粘结在铜基板的沉台台阶中；LED晶片粘结在铜基板的凸台上，在LED晶片和接线线路板正面的焊盘上焊接金线，使LED晶片与接线线路板电性接通；在铜基板上开设通孔，通孔与接线线路板反面的焊盘相对，外部接线针穿过通孔与接线线路板反面的焊盘相连接，使接线线路板与外部接线针电性接通。LED晶片工作的热量直接传导给铜基板，铜基板与外部散热器相连，将热量快速带走；在保证散热效果下，通过多设置LED晶片，大大提高LED光源模块的功率；易于实现标准化设计，可大规模工业化生产。