集成式LED封装模块及光源
授权
摘要
本实用新型公开了一种集成式LED封装模块及光源。所述LED封装模块包括相互电连接的单芯片大功率LED芯片和恒流驱动芯片，该LED芯片和恒流驱动芯片均集成设置在封装基板正面，该封装基板的背面固定结合有一个以上焊盘，其中至少一个焊盘与该LED芯片及恒流驱动芯片电连接，该LED芯片包括生长在晶圆级基片表面的外延层，该外延层被加工形成多个独立功能单胞，该多个独立功能单胞被分为多个单胞组，该多个单胞组串联和/或并联设置，并且每一单胞组包括串联和/或并联设置的多个独立功能单胞。本实用新型提供的LED封装模块能作为高电压大功率光引擎应用，具有结构简单紧凑，成本低廉，可靠性高等特点，并能满足多种应用场景的需求。
基本信息
专利标题 ：
集成式LED封装模块及光源
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021690853.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-14
授权号 ：
CN212695151U
授权日 ：
2021-03-12
发明人 ：
王庚王保兴郭豪杰蔡勇李树琪陈宝瑨
申请人 ：
宁波天炬光电科技有限公司
申请人地址 ：
浙江省宁波市新兴产业集群区宗汉街道新兴一路1号
代理机构 ：
南京利丰知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
赵世发
优先权 ：
CN202021690853.X
主分类号 ：
H01L25/16
IPC分类号 ：
H01L25/16 H05B45/345 F21K9/20 F21V19/00 F21V23/00 F21Y115/10
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/16
包含在H01L27/00至H01L51/00各组中两个或多个不同大组内的类型的器件，例如构成混合电路的
法律状态
2021-03-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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