一种新型LED集成光源封装结构

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摘要

本实用新型涉及照明装置技术领域，具体为一种新型LED集成光源封装结构，包括封装基座、热沉柱和封盖，封装基座下端内部开设有螺纹通孔，封装基座上端内部开设有灯槽，螺纹通孔贯通连接至灯槽内，灯槽上端内侧边缘开设有卡槽，封装基座上端外侧边缘设有固定螺纹，封装基座两侧中间内部镶嵌连接封装支架，螺纹通孔内部螺纹连接热沉柱，热沉柱下端一体成形的设有导热板，导热板下端凸出设有若干散热翅，有益效果为：增加了封装的密封效果，可以有效的防止水汽和灰尘进入到封装内部对内部的LED光源造成影响，可以增加保护效果，提高LED光源的使用效果，且防止LED光源受水汽和灰尘缩短寿命，延长LED光源的使用寿命。

基本信息

专利标题：

一种新型LED集成光源封装结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020004633.0

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-01-02

授权号：

CN211455719U

授权日：

2020-09-08

发明人：

王海平张锡标刘香连

申请人：

广州龙珠光电科技有限公司

申请人地址：

广东省广州市白云区白云湖街龙湖三社工业区一区二楼(自主申报)

代理机构：

广州恒华智信知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

唐一鸣

优先权：

CN202020004633.0

主分类号：

H01L33/48

IPC分类号：

H01L33/48 H01L33/64 H01L25/075