一种集成光源封装结构

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摘要

本实用新型公开了一种集成光源封装结构，涉及LED倒装芯片的技术领域。本实用新型包括基板和LED倒装芯片，所述基板的一侧依次铺设有线路层和焊盘，所述基板的另一侧依次铺设有导热层和散热片；所述LED倒装芯片通过焊盘安装在基板上，所述线路层中设有用于固定LED倒装芯片的固定部。本实用新型易于生产加工，既能提高光源高光密度输出，又能降低封装热阻提高寿命，更能提高芯片焊接不牢固的缺点，降低加工成本，还能有效防止贴片光源所产生的光色光斑问题，提高光色的质感。

基本信息

专利标题：

一种集成光源封装结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201922438074.4

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-12-30

授权号：

CN211088307U

授权日：

2020-07-24

发明人：

蓝根锋王红艺

申请人：

广东金光原照明科技有限公司

申请人地址：

广东省中山市横栏镇茂辉工业区(三沙)益辉二路13号二楼之二、四楼之一(住所申报)

代理机构：

广东高端专利代理事务所(特殊普通合伙)

代理人：

宁凯

优先权：

CN201922438074.4

主分类号：

H01L33/52

IPC分类号：

H01L33/52 H01L33/62 H01L33/64