CSP集成式光源模组
授权
摘要
本实用新型公开了一种CSP集成式光源模组，包括：底板；排列于底板表面的多颗CSP芯片；每颗CSP芯片中，包括：蓝光LED芯片、围设于蓝光LED芯片四周的弧状碗杯结构、围设于碗杯结构四周的第一高反射白胶、及设于芯片发光侧表面和第一高反射白胶表面的荧光膜；及设于CSP芯片间的第二高反射白胶。相比于现有技术中的CSP集成式光源模组，该CSP集成式光源模组可提升产品亮度和照度的同时，提升产品的颜色均匀度。
基本信息
专利标题 ：
CSP集成式光源模组
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021210292.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-28
授权号 ：
CN213583777U
授权日 ：
2021-06-29
发明人 ：
王吉军林茂生刘鹏
申请人 ：
江西省晶能半导体有限公司
申请人地址 ：
江西省南昌市高新开发区艾溪湖北路699号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021210292.9
主分类号 ：
H01L25/075
IPC分类号 ：
H01L25/075 H01L33/50 H01L33/60 H01L33/54
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/03
所有包含在H01L27/00至H01L51/00各组中同一小组内的相同类型的器件，例如整流二极管的组装件
H01L25/04
不具有单独容器的器件
H01L25/075
包含在H01L33/00组类型的器件
法律状态
2021-06-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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