大角度发光的LED封装结构及其封装方法
实质审查的生效
摘要
本发明提供一种大角度发光的LED封装结构及其封装方法。该LED封装结构包括基板、LED发光芯片、封装树脂层及调光膜层。LED发光芯片设于基板上，且与基板电性连接。封装树脂层设于基板上并包覆该LED发光芯片。调光膜层设于封装树脂层上方且覆盖基板的顶部或上表面。调光膜层由硅胶和钛白粉按照一定的比例混合制成。藉此，该LED封装结构可增加LED发光芯片的发光角度(可近于180°或更大)，同时适时地调整中心光强弱及减少焦点或炫光。
基本信息
专利标题 ：
大角度发光的LED封装结构及其封装方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114361318A
申请号 ：
CN202210040357.7
公开（公告）日 ：
2022-04-15
申请日 ：
2022-01-14
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
吴奕备林艺铃黄明少熊毅洪国展杨皓宇陈锦庆林紘洋李昇哲万喜红
申请人 ：
福建天电光电有限公司
申请人地址 ：
福建省泉州市安溪县湖头镇光电产业园
代理机构 ：
厦门加减专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
包爱萍
优先权 ：
CN202210040357.7
主分类号 ：
H01L33/58
IPC分类号 ：
H01L33/58 H01L33/60 H01L33/48
法律状态
2022-05-03 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 33/58
申请日 : 20220114
申请日 : 20220114
2022-04-15 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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