发光二极管的封装结构及其封装方法
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摘要
一种发光二极管的封装结构及其封装方法，其包括一金属基板、至少一发光二极管晶片及一绝缘壳体。其中该金属基板具有一第一接脚与第二接脚，该第一接脚具有一凹槽。该至少一发光二极管晶片设置于该第一接脚的凹槽中，其中该晶片电连接于该金属基板的第一接脚与第二接脚。该绝缘壳体包覆于该晶片与该金属基板上；由此，将晶片设置于具有凹槽式的金属基板中，使该发光二极管的封装结构体积变小。
基本信息
专利标题 ：
发光二极管的封装结构及其封装方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN101026207A
申请号 ：
CN200610009454.0
公开（公告）日 ：
2007-08-29
申请日 ：
2006-02-23
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
汪秉龙庄峰辉黄惠燕
申请人 ：
宏齐科技股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾新竹市
代理机构 ：
隆天国际知识产权代理有限公司
代理人 ：
王玉双
优先权 ：
CN200610009454.0
主分类号 ：
H01L33/00
IPC分类号 ：
H01L33/00 H01L23/488 H01L21/60
法律状态
2009-05-13 ：
授权
2007-10-24 ：
实质审查的生效
2007-08-29 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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