发光封装体及其制造方法
实质审查的生效
摘要
一种发光封装体及其制造方法。该发光封装体包括密封件、多个配置于密封件中的发光元件、多个第一电极垫、多个第二电极垫与多个导电连接结构。密封件具有彼此相对的第一表面与第二表面。各个发光元件具有裸露于第一表面的出光面。第一电极垫与第二电极垫皆配置于密封件中，并裸露于第二表面。各个第一电极垫具有与第二表面切齐的第一接合面。各个第二电极垫具有与第二表面切齐的第二接合面。这些发光元件分别配置于这些第一电极垫上，并电性连接这些第一电极垫。这些导电连接结构贯穿密封件，并电性连接这些发光元件与这些第二电极垫。此外，上述发光封装体的制造方法在此也提出。
基本信息
专利标题 ：
发光封装体及其制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114447194A
申请号 ：
CN202011217475.8
公开（公告）日 ：
2022-05-06
申请日 ：
2020-11-04
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
杨凯铭林晨浩张家豪李子念
申请人 ：
欣兴电子股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾桃园市桃园区龟山工业区兴邦路38号
代理机构 ：
北京中原华和知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
寿宁
优先权 ：
CN202011217475.8
主分类号 ：
H01L33/54
IPC分类号 ：
H01L33/54 H01L33/62 H01L25/075
法律状态
2022-05-24 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 33/54
申请日 : 20201104
申请日 : 20201104
2022-05-06 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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