发光装置的制造方法及发光组件的制造方法
公开
摘要
提供能够廉价地制造发光装置及发光组件的制造方法。所述发光装置具有发光元件，所述发光元件包含半导体层叠体和配置在半导体层叠体的第2面的电极，所述半导体层叠体包含第1面、与第1面相反侧的第2面、以及第1面与第2面之间的侧面，半导体层叠体的侧面被树脂构件包覆，该方法包括：在支撑体上形成A阶段的状态的树脂层的工序；使树脂层的表面与第1面对置，在树脂层的表面上载置发光元件的工序；以第1温度加热树脂层，使树脂层粘度降低，并且利用发光元件自重以半导体层叠体的第2面露出的方式使发光元件下沉的工序；以高于第1温度的第2温度加热树脂层，在第2面露出的状态下进行固化而形成树脂构件的工序。
基本信息
专利标题 ：
发光装置的制造方法及发光组件的制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114628550A
申请号 ：
CN202111515725.0
公开（公告）日 ：
2022-06-14
申请日 ：
2021-12-13
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
岩本和代宫崎匡也
申请人 ：
日亚化学工业株式会社
申请人地址 ：
日本德岛县
代理机构 ：
北京市柳沈律师事务所
代理人 ：
沈雪
优先权 ：
CN202111515725.0
主分类号 ：
H01L33/00
IPC分类号 ：
H01L33/00 H01L33/52
法律状态
2022-06-14 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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